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提高表面粘接、涂層附著力
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SMT表面貼裝,等離子表面處理設備-深圳金徠
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作者:深圳金徠
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發(fā)布時間: 1496天前
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芯片封裝，是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁（芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接）。
按照包裝材料，封裝可以分為：金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝，其中，金屬封裝主要用于軍工或航天技術，無商業(yè)化產(chǎn)品；陶瓷封裝與金屬封裝的作用相類似，也主要用于軍事產(chǎn)品，有少部分商業(yè)化的產(chǎn)品；塑料封裝用于消費電子，因為其成本低，工藝簡單，可靠性高而占有絕大部分的市場份額。從氣密性角度分類，可將封裝分為氣密性封裝和非氣密性封裝，其中，金屬封裝和陶瓷封裝屬于氣密性封裝，塑料屬于非氣密性封裝。
SMT封裝貼片常見問題產(chǎn)生的主要原因有:
（1）微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。
（2）大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。
（3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。
（4）變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。
（5）長的精細問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。
按照包裝材料，封裝可以分為：金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝，其中，金屬封裝主要用于軍工或航天技術，無商業(yè)化產(chǎn)品；陶瓷封裝與金屬封裝的作用相類似，也主要用于軍事產(chǎn)品，有少部分商業(yè)化的產(chǎn)品；塑料封裝用于消費電子，因為其成本低，工藝簡單，可靠性高而占有絕大部分的市場份額。從氣密性角度分類，可將封裝分為氣密性封裝和非氣密性封裝，其中，金屬封裝和陶瓷封裝屬于氣密性封裝，塑料屬于非氣密性封裝。
芯片和基板都是高分子材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患。
SMT封裝貼片常見問題產(chǎn)生的主要原因有:
（1）微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。
（2）大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。
（3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。
（4）變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。
（5）長的精細問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。
而對芯片與封裝基板的表面進行等離子處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高芯片封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。同時提高芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，確保引線框架的超潔凈是保證封裝可靠性與良率的關鍵。
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