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提高表面粘接、涂層附著力
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電路板行業(yè)等離子處理案例-深圳金徠
來源:
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作者:深圳金徠
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發(fā)布時間: 1513天前
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隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展創(chuàng)新，印制電路板也在逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高。而電路板在制作過程中容易被污染，金面的有機物污染易導(dǎo)致后續(xù)工藝貼裝元器件時元器件與焊盤的結(jié)合力不夠，容易出現(xiàn)推力不夠或元件脫落等品質(zhì)問題。
等離子在線清洗機采用針對電路板制作工藝中產(chǎn)生的有機污染進行表面處理，使其表面活化，提高粘貼、焊接能力。
應(yīng)用實例：
1、精細(xì)線條制作時干膜殘余物去除
等離子在線清洗機采用針對電路板制作工藝中產(chǎn)生的有機污染進行表面處理，使其表面活化，提高粘貼、焊接能力。
應(yīng)用實例：
1、精細(xì)線條制作時干膜殘余物去除
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